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【微晶石】一次烧和二次烧微晶石有什么区别?

weijingshi】2013-4-9发表: 一次烧和二次烧微晶石有什么区别?
微晶石由陶瓷坯体和微晶双层复合而成,传统的微晶石先经过坯体高温素烧后再低温釉烧,二次烧致使成品存在耐磨度低、硬度低、坯体与微晶结合不理想等缺陷。一次烧微晶石由于使坯体、釉料和微晶层同步进行物

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    一次烧和二次烧微晶石有什么区别?

微晶石由陶瓷坯体和微晶双层复合而成,传统的微晶石先经过坯体高温素烧后再低温釉烧,二次烧致使成品存在耐磨度低、硬度低、坯体与微晶结合不理想等缺陷。一次烧微晶石由于使坯体、釉料和微晶层同步进行物理及化学反应,产品具有良好的坯釉结合性,且玻璃层的物理化学性能更优,产品的质感更加细腻。

  另外,一次烧微晶石釉烧温度比二次烧微晶石高,烧成温度的提高使其热稳定性更高,产品能耐急冷急热,无后期龟裂隐患,从而使玻璃层的硬度大大提高(莫氏硬度达到6级),产品也更加抗污耐磨。一般一次烧微晶石的烧成温度约1200-1220℃,二次烧微晶石的烧成温度约1080-1120℃。

  一次烧微晶熔块节能效果明显。由于二次烧微晶石的素烧时间约70-110分钟,釉烧时间约120-150分钟,总时长超过3小时。相比之下,一次烧微晶石的烧成时间只需100分钟左右,总体烧成时间比二次烧微晶石缩短了一半。

  尽管一次烧微晶石在节能、耐磨度、抗压强度、抗污强度等方面具有较大优势,但二次烧微晶石的生产难度比一次烧要低,目前微晶石仍以二次烧技术为主。一次烧微晶石的烧成时间短,坯体没经过素烧,在坯体烧成过程的不同阶段都要排出大量的气体。如果烧成过程不当,就会在釉层中形成较多或较大的气泡,抛光后就会吸污。而二次烧坯体是经过素烧的,坯体吸水率接近零,这样在釉烧过程坯体就不会再有气体排出,产品表面的气孔数目能大大减少。另外,在装饰效果的透明性与通透性方面,二次烧微晶石的效果也更佳。

(【weijingshi】更新:2013/4/9 21:08:38)
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